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點膠機點膠的作用和優(yōu)點
點膠機點膠的作用和優(yōu)點:
當前,高可靠性要求的航空航天航海、動車、汽車、室外LED照明、太陽能及軍工企業(yè)的電子產品,電路板上的焊球陣列器件(BGA/CSP/WLP/POP)及特殊器件,都面臨著微小型化的趨勢。而板厚1.0mm以下的薄PCB或柔性高密度組裝基板,器件與基板間的焊接點在機械和熱應力下作用下變得很脆弱,為提高PCBA及產品的可靠性,于是通過點膠機對底部填充和封裝技術應用變得日益普遍;通過底部填充和點膠封裝工藝不僅可減少BGA及類似器件因熱膨脹系數(CTE)失配可能引發(fā)的焊點失效,還能為產品的跌落、扭曲、振動、濕氣等提供很好的保護。在相關絕緣膠的作下,器件在遭受應力后將被分散釋放,從而增加焊點的抗疲勞能力、機械連接強度,達到提高產品可靠性的目的。
那么點膠機點膠有哪些優(yōu)點呢?
(1)防止電路板芯片與基材的熱應力系數不一致,熱應力拉扯導致的焊球脫落及焊點斷裂;
(2)能防止由于跌落或震動引起的芯片或焊點損壞;
(3)能防止焊球應力分布不均勻后焊球開裂引發(fā)的功能失效;
(4)整體包封,能防水,防震;
(5)填縫密封,防水;
(6)粘接,密封防水,膠水的使用,取代了多數的螺絲、膠帶,使產品變得更美觀;
我們都知道不管是任何性質的工作,如果選用的是人工操作的話,點膠機那么就會耗費很長的時間和精力,同時還有著很大的出錯率,這樣就大大的降低了生產效率和生產時間,因此我們可以用全自動點膠機有效性的生產,同時它也不需要和任何的其他設備相結合就可以單獨的完成點膠工作;同時在操作起來的時候又非常的簡單和快捷,同時又確保了有一個很好的點膠精度,提示品質和效率,對客戶和自己負責。http://m.34y6m.cn/
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