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- 信諾精機(jī)-國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的PCBA三防漆涂覆機(jī),底部填充,半導(dǎo)體芯片封裝高速點(diǎn)膠機(jī)制造商!
- 全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)用范圍有哪些?
- 使用高速點(diǎn)膠機(jī)都有哪些好處?
- 自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)膠體粘度異常的解決辦法
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新聞動(dòng)態(tài)
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2023-04-11 08:58:22
信諾精機(jī)-國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的PCBA三防漆涂覆機(jī),底部填充,半導(dǎo)體芯片封裝高速點(diǎn)膠機(jī)制造商!
點(diǎn)膠工藝在各行業(yè)應(yīng)用廣泛,比如在IC半導(dǎo)體集成電路、電子元器件、汽車部件等工業(yè)產(chǎn)線上。傳統(tǒng)的人工點(diǎn)膠方式速度慢、精度差、效率低下,無(wú)法滿足現(xiàn)代自動(dòng)化產(chǎn)線需求。
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2023-02-28 09:02:43
全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)用范圍有哪些?
點(diǎn)膠機(jī)是用來(lái)加工產(chǎn)品的膠水設(shè)備,在很多地方都會(huì)用到。主要用于點(diǎn)膠、封邊、膠水、印刷等等。下面為大家介紹下全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī):顧名思義就是將點(diǎn)膠后的產(chǎn)品直接粘貼到產(chǎn)品上(貼片、點(diǎn)膠、打孔等)。點(diǎn)膠機(jī)用于點(diǎn)膠的生產(chǎn),是產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中必不可少的一步,所以在選擇點(diǎn)膠機(jī)時(shí)必須要選擇與之相匹配...
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2023-02-08 09:19:20
使用高速點(diǎn)膠機(jī)都有哪些好處?
現(xiàn)在大量的年輕人因不想被束縛住,都不想去工廠中工作,這導(dǎo)致了許多廠家面臨著招人難和工人成本高的問(wèn)題,許多需要點(diǎn)膠的廠家對(duì)工人的緊缺程度更是嚴(yán)重,而自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備的出現(xiàn)也將讓需要點(diǎn)膠的廠家得到緩解,許多廠家都紛紛引入高速點(diǎn)膠機(jī)。
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2022-12-06 09:33:31
自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)膠體粘度異常的解決辦法
自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)膠粘度大,膠點(diǎn)小,簡(jiǎn)單出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象;自點(diǎn)膠機(jī)膠粘度小,膠點(diǎn)大,容易發(fā)生膠水滲染現(xiàn)象,所以自點(diǎn)膠機(jī)選擇合適的膠粘度非常重要!
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2022-10-27 09:07:38
使用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)相比人工點(diǎn)膠有哪些優(yōu)點(diǎn)
如今的機(jī)械化工業(yè)的工業(yè)產(chǎn)品越來(lái)越自動(dòng)化導(dǎo)致人們就業(yè)機(jī)會(huì)越來(lái)越少,但是自動(dòng)化會(huì)把失誤概率調(diào)整到非常少使其成本大大下降,其中自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是一個(gè)具有代表性的自動(dòng)化工業(yè)產(chǎn)品,那么相對(duì)于人工點(diǎn)膠的優(yōu)點(diǎn)都有哪些呢?
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2022-09-26 10:08:09
全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的使用領(lǐng)域有哪些呢?
全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)運(yùn)用于PCB作業(yè)的外表涂飾和敷形涂覆,關(guān)于我們的工藝步驟和設(shè)備設(shè)備/配備細(xì)節(jié)有一篇專門的報(bào)道,三防漆涂覆機(jī)供給一個(gè)清潔、快速的全自動(dòng)三防噴涂進(jìn)程,精確控制的噴涂閥門能保證0.02mm厚度的三防涂覆效果均勻一同,較手藝噴涂。
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2022-08-24 08:54:09
智能涂覆機(jī)如何進(jìn)行檢測(cè)呢?
首要用于產(chǎn)品工藝中的三防漆,UV膠以及其他液體噴、涂、點(diǎn)滴到每個(gè)產(chǎn)品準(zhǔn)確方位,能夠用來(lái)完畢畫(huà)線、圓型或弧型,清洗后發(fā)生的廢液會(huì)合在密閉的膠桶內(nèi),不能隨意處理,以便環(huán)保,下面我們將報(bào)導(dǎo)我們涂層膜的一些測(cè)驗(yàn)功能。
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2022-07-12 15:35:59
底部填充Underfill點(diǎn)膠機(jī)——信諾半導(dǎo)體芯片封裝設(shè)備
Underfill點(diǎn)膠工藝被用于電子零件的批量制造。它有助于穩(wěn)定和加固焊點(diǎn),并提高精密元件耐受溫度循環(huán)的性能,有助于防止機(jī)械疲勞,延長(zhǎng)組件的使用壽命。 為了使便攜式設(shè)備變得更輕、更小和更可靠,制造商們面臨著以上諸多難題。在這些產(chǎn)品中應(yīng)用Underfill點(diǎn)膠工藝有助于提...