技術(shù)資料

• 2020-08-24 12:05:40

  三防漆涂覆機(jī)的結(jié)構(gòu)及工作原理

  涂覆機(jī)的結(jié)構(gòu)及工作原理: 由于電路板對(duì)環(huán)境要求非常高，所以要在其表面覆蓋一層保護(hù)層，用以提升使用壽命。而涂覆機(jī)就是用來(lái)自動(dòng)給電路板涂膠的機(jī)器，在PCB板上邊貼片的方位預(yù)先點(diǎn)上一種特備的膠，來(lái)固定和保護(hù)貼片元件。涂覆機(jī)由噴嘴、涂覆模具、料筒、固化裝置等部件組成。工作基本原理： ...

• 2020-08-19 09:02:23

  點(diǎn)膠機(jī)的保養(yǎng)知識(shí)

  點(diǎn)膠機(jī)日常保養(yǎng)的好壞，直接影響到點(diǎn)膠機(jī)使用壽命。點(diǎn)膠機(jī)保養(yǎng)的日常工作對(duì)于點(diǎn)膠機(jī)的使用壽命包括在平時(shí)使用過程中的順利程度有著很大影響，下面是點(diǎn)膠機(jī)日常保養(yǎng)步驟：

• 2020-08-19 08:49:10

  底部填充工藝對(duì)點(diǎn)膠機(jī)有什么性能要求嗎

  全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在底部填充工藝上應(yīng)用，產(chǎn)品底部填充對(duì)全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)性能有什么要求？　　底部填充工藝就是將環(huán)氧樹脂膠水點(diǎn)涂在倒裝晶片邊緣，通過“毛細(xì)管效應(yīng)”，膠水被吸往元件的對(duì)側(cè)完成底部充填過程，然后在加熱的情況下膠水固化。

• 2020-06-20 09:06:17

  全自動(dòng)在線選擇性涂覆機(jī)

  全自動(dòng)在線選擇性涂覆機(jī)機(jī)器特點(diǎn)：采用工業(yè)電腦控制，Windows7操作系統(tǒng)，故障聲光報(bào)警及菜單顯示可直接導(dǎo)入CAD圖紙或手動(dòng)示教，可儲(chǔ)存及離線編輯，也可在線編輯。專用鋼制運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，確保運(yùn)行平穩(wěn)。X、Y、Z、U四軸均選用伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)。運(yùn)行精度0.02mm，可自動(dòng)消除誤差。配備3個(gè)噴...

• 2020-06-11 09:23:39

  信諾精機(jī)涂覆機(jī)廠家——選擇性涂覆機(jī)

  信諾精機(jī)涂覆機(jī)廠家——選擇性涂覆機(jī)設(shè)備功能說(shuō)明：1）X、Y、Z、三軸運(yùn)動(dòng)，準(zhǔn)確實(shí)現(xiàn)各種電路板避開連接器等非涂覆機(jī)區(qū)域的選擇性噴涂工藝。2）準(zhǔn)確實(shí)現(xiàn)各種電路板選擇性區(qū)域噴涂。3）可以實(shí)現(xiàn)點(diǎn)涂、線狀噴涂、曲線噴涂等多軌跡噴涂，能完成高密度復(fù)雜電路板噴涂工藝。4）可以有效均勻涂覆器件邊...

• 2020-06-02 10:47:10

  自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)安裝時(shí)需要注意的事項(xiàng)

  自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)雖然看起來(lái)是一個(gè)很簡(jiǎn)單的機(jī)械設(shè)備，但是也是需要一定技術(shù)含量才能使用好它的。特別是在安裝的時(shí)候，如果在安裝時(shí)出現(xiàn)差錯(cuò)也很容易造成自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)故障的發(fā)生，產(chǎn)生不利的影響。所以在購(gòu)買自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)時(shí)，我們需要請(qǐng)專業(yè)的人士進(jìn)行安裝工作。下面，信諾精機(jī)介紹一下自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)安裝時(shí)需要...

• 2020-05-30 10:32:18

  固化爐介紹

  固化是指在電子行業(yè)及其它各種行業(yè)中，為了增強(qiáng)材料結(jié)合的應(yīng)力而采用的零部件加熱、樹脂固化和烘干的生產(chǎn)工藝。實(shí)施固化的容器即為固化爐。

• 2020-05-26 16:43:41

  點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠的作用和優(yōu)點(diǎn)

  點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠的作用和優(yōu)點(diǎn): 當(dāng)前，高可靠性要求的航空航天航海、動(dòng)車、汽車、室外LED照明、太陽(yáng)能及軍工企業(yè)的電子產(chǎn)品，電路板上的焊球陣列器件（BGA/CSP/WLP/POP）及特殊器件，都面臨著微小型化的趨勢(shì)。而板厚1.0mm以下的薄PCB或柔性高密度組裝基板，器件與基板間的焊...